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Cloud TPU v5e 芯片相关
满足芯片生命周期扩展需求
EDA/PCB
2025-07-11
台积电欧洲首个芯片设计中心锁定德国慕尼黑,同步启动“欧洲制造计划”
2025-07-08
TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱
智能计算
2025-07-07
赴美新建半导体工厂减免35%税收!加速推进“芯片制造回流美国”?
2025-07-03
Siemens对数字孪生的芯片、封装老化进行建模
EDA/PCB
2025-06-30
全球半导体实力指数报告
EDA/PCB
2025-06-19
英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰?
2025-06-12
美国关税豁免期延长
2025-06-05
西门子EDA暂停中国服务
EDA/PCB
2025-05-28
英伟达新款中国特供芯片:放弃Cowos封装和HBM
2025-05-27
国产半导体重大并购,能否实现算力突围?
智能计算
2025-05-27
美国芯片巨头英特尔、美光、高通和德州仪器均已向美国商务部提交评论,寻求减轻预期美国半导体进口关税的负担或获得免税。
国际视野
2025-05-27
莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线
EDA/PCB
2025-05-27
小米雷军:芯片团队已具备相当强的研发设计实力
EDA/PCB
2025-05-27
英媒:符合美国监管要求背景下,英伟达拟再推“中国特供”芯片
智能计算
2025-05-26
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